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1. Beziehung zwischen DRAM Chip- und Modulgrösse
Single In-line Memory Modules (SIMM) existieren als 30-Pin Module mit 8 Bit Datenbreite (mit Parity: 9 Bit) oder 72-Pin Module mit 32 Bit Datenbreite (mit Parity: 36 Bit). Die Speicherkapazität der Module wird angegeben in Megabyte (MByte or MB). 1 Megabyte entspricht dabei 1.024 kByte oder 1024 *1024 = 1.048.576 Byte. 1 Byte entspricht einer Datenbreite von 8 Bit.
Die am häufigsten anzutreffende Gehäuseform der aufgelöteten Speicherchips bis hin zu 16 MBit-Chips ist Thin Small Outline Package Type II (TSOP) oder Small Outline J-Lead (SOJ).
Das Ermitteln der Anzahl der Pins eines jeden Datenchips auf dem Modul kann bereits eine Vorstellung von der Speicherkapazität der Chips und damit des Moduls geben. Erinnert sei hier an die Beziehung zwischen der Pinzahl und der Speicherkapazität eines Chips im SOJ- oder TSOP Type II- Gehäuse. Ein Modul mit 8 Datenchips im SOJ- Gehäuse und 24 Pins in 4 Gruppen zu 6 Pins (--> 16 MBit Chip) hat eine Speicherkapazität von 16 MByte da gilt:
16 MBit x 8 [Chips] ------------------- = 16 MByte 8 Bit/Byte
... und ein Modul mit 4 Datenchips im TSOP Typ II- Gehäuse und jeweils 32 Pins (--> 64MBit Chip) hat eine Speicherkapazität von 32 MByte wegen:
64 MBit x 4 [Chips] ------------------- = 32 MByte 8 Bit/Byte
Auf einem Single In-line Modul befinden sich jeweils 2, 4, 8 oder 16 Datenchips mit identischer Kennzeichnung. Dazu kommen bei Modulen mit Parity weitere 1, 2, 4 oder 8 untereinander identische Paritychips, wobei die Anzahl der Datenchips regelmässig grösser ist als die Anzahl der Paritychips. Bei Modulen mit insgesamt 9 oder 18 Chips sind Daten- und Paritychips meist vom gleichen Typ. In allen anderen Fällen weisen sie eine abweichende Bezeichnung auf. Ausnahmen bestätigen auch hier die Regel. Mit der Ermittlung eines Moduls der gewünschten Speicherkapazität sind leider noch nicht alle Hindernisse beseitigt: Ob das Modul auch seinen Zweck in der vorgesehenen Umgebung erfüllt, hängt unter anderem vom verwendeten Speicherinterface des Motherboards oder der Erweiterungskarte ab. Die nachfolgende Übersicht informiert über häufig anzutreffende Chip-zu-Modul-Grösse-Beziehungen. Die Pinzahl der Datenchips bezieht sich jeweils auf gängige Chips im SOJ- oder TSOP Type II- Gehäuse bis zu 8 Bit Datenbreite. Andere Gehäuseformen und 16 Bit Datenbreite weisen in der Regel eine abweichende Anzahl von Pins (# Pins) auf:
30-Pin SIMM
72-Pin SIMM
SIM- Module mit 72 Pins können Single- Sided (SS) oder Double- Sided (DS) organisiert sein. Mit der Anordnung der Chips auf nur der Vorder- oder auf der Vorder- und Rückseite der Modulplatine hat das entgegen häufig anzutreffender Auslegung jedoch nichts zu tun: entscheidend ist einzig die Organisation des Moduls. Single- Sided- Module werden im Normalfall von jedem Speicherinterface unterstützt. Double- Sided- Module hingegen müssen vom Speicherinterface des Boards explizit unterstützt werden. Double- Sided- Module sind praktisch zwei Single- Sided- Speicherbänke mit jeweils der Hälfte der Modulkapazität auf einer Platine, wobei die Bänke über getrennte RAS- (Row-Adress-Strobe = Zeilenadresse)- Signale wahlweise angesprochen werden können. Wenn das Interface diese Umschaltung nicht unterstützt, wird im günstigsten Fall das Modul mit der Hälfte der Speicherkapazität erkannt. Bei Single- Sided- Modulen hingegen werden alle Speicherchips mittels eines gemeinsamen RAS- Signals angesprochen.
Sehen wir uns das am Beispiel eines 32 MByte- Moduls näher an:
Die Organisation eines solchen Moduls ist nach der obigen Tabelle 8Mx32, was bedeutet, das der Prozessor mit einer Datenbreite von 32 Bit auf das Modul zugreift. Zu diesem Zweck sind u.a. 32 Datenleitungen an die Kontaktflächen des Moduls gelegt. Ein 32 MByte Modul lässt sich entweder mit 4 Speicherchips zu je 64 MBit oder mit 16 Speicherchips zu je 16 MBit realisieren. Zur besseren Übersicht ist nachfolgend die interne Organisation der Chips fett, die Chipanzahl braun und die Organisation des Moduls blau hervorgehoben. 16 MBit- Chips sind zu 1Mx16, 4Mx4, 8Mx2 oder 16Mx1 organisiert.
64 MBit- Chips gibt es mit der Organisation 16Mx4, 8Mx8 oder 4Mx16.
Fazit: Fast alles ist möglich ! Einerseits bietet ein einseitig bestücktes Modul noch lange keine Gewähr dafür, ein Single- Sided- Modul vor sich zu haben. Andererseits muss ein beidseitig bestücktes Modul nicht Double- Sided sein. Hier hilft nur ein kritischer Blick auf die verbauten Chips. Wenn das nicht weiter bringt, kann folgender Tipp aus den RAMFAQ von Holger Ehlers helfen, da für die zusätzlichen RAS- Signale bei Double- Sided- Modulen Kontakte belegt werden müssen, die bei Single- Sided- Modulen nicht beschaltet sind: "Zur Unterscheidung von SS und DS Modulen, muss man die Verdrahtung der Pins 33 + 45 betrachten: Sind diese von den Kontaktflaechen zu der Bestueckungsflaeche durchverbunden, so handelt es sich um ein Double Sided (DS) Modul, andernfalls um ein Single-Sided (SS) Modul. Wenn man ein PS/2 Modul mit Multilayer Platine erwischt hat, kann die optische Erkennung u.U. nicht moeglich sein."
Die folgenden Beispiele sind willkürlich konstruiert und dienen ausschliesslich der Veranschaulichung. Sie lassen einen Rückschluss auf tatsächlich existierende Single In-line Memory Module nicht zu.
HYB51 4 1 00 BJ -60 Das Kürzel HYB weist Siemens als Hersteller des Chips aus, Bei den Chips handelt es sich folglich um 4 MBit Chips (4Mx1) mit 60ns und FPM. Wenn 9 derartige Chips auf dem 30-Pin SIMM Riegel verbaut sind, dann handelt es sich um ein Modul mit der Organisation 4Mx1x9=4Mx9. Dieses 30-Pin-Modul hat eine Speicherkapazität von 4 MByte mit Parity und Fast Page Modus.
Das Kürzel uPD weist NEC als Hersteller des Chips aus. Datenchips: uPD42 17 4 00 -60 Die 17 charakterisiert einen 16 MBit Chip mit 2k Refresh. Die Datenchips sind vom 16 MBit Typ, Organisation (4Mx4), FPM mit 60 Nanosekunden Zugriffszeit. Paritychip: uPD42 4 1 00-60 Die 4 weist einen 4 MBit Chip aus. Der Paritychip ist ein 4 MBit Typ (4Mx1), FPM mit 60 Nanosekunden Zugriffszeit. Wenn auf dem Modul 2 Datenchips and 1 Paritychip verbaut sind, dann handelt es sich um ein Modul mit der Organisation 4Mx4x2 + 4Mx1x1 = 4Mx8 + 4Mx1 = 4Mx9.
Dieses Modul ist ebenfalls ein 30-Pin-Modul mit einer Speicherkapazität von 4 MByte mit Parity und Fast Page Modus.
MCM5 4 4 00 -70 MCM weist Motorola als Chiphersteller aus. Dieser Chip ist deshalb ein 4MBit Chip, Organisation (1Mx4), 70 Nanosekunden und FPM. Wenn 8 derartige Chips auf dem 72-Pin SIMM- Streifen verbaut sind, dann handelt es sich um ein Modul mit der Organisation 1Mx4x8=1Mx32. Dieses 72-Pin FPM Modul hat eine Speicherkapazität von 4 MByte und besitzt kein Parity. Das blosse Abzählen der Pins führt hier nicht zum Erfolg, da 1 MBit- und 4 MBit- Chips die gleiche Anzahl von Pins (20) aufweisen. Folglich könnte es sich auch um ein Modul mit 8 x 1 MBit Chips und somit einer Kapazität von nur 1 MByte handeln.
MB81 18 16 5 -70 Das Kürzel MB weist Fujitsu als Hersteller des Chips aus. Bei dem Chip handelt es sich folglich um einen 16 MBit mit (1Mx16), 70 Nanosekunden und EDO. Bei zwei solcher Chips auf dem 72-Pin Modul handelt es sich um ein Modul der Organisation 1Mx16x2=1Mx32. Dieses 72-Pin FPM Modul hat eine Speicherkapazität von 4 MByte und besitzt kein Parity.
HY51 4 4 00 -60 Das Kürzel HY deklariert Hyundai als Hersteller des Chips. Bei diesem Chip handelt es sich folglich um einen 4MBit (1Mx4) Typ mit 60 Nanosekunden Zugriffszeit und FPM. Wenn auf dem 72-Pin Modul insgesamt 16 derartiger Chips verbaut sind, handelt es sich um ein Modul mit der Organisation 2x1Mx4x8=2Mx32. Dieses 72-Pin FPM Modul hat eine Speicherkapazität von 8 MByte und besitzt kein Parity.
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